薄膜电容器自愈过程的分析

第一步：发生击穿
　　电容器在外施电压作用下由于介质中的杂质或气隙等弱点的存在或发展引起介质击穿形成导电通路；
　　第二步：接着在导电通路处附近很小范围内的金属层中流过一个前沿很陡的脉冲电流。邻近击穿点处金属层上的电流突然上升，按其离击穿点的距离而成反比分布。在瞬刻t，半径为Rt的区域内金属层的温度达到金属的熔点，于是在此范围内的金属熔化并产生电弧。该电流引起电容器释放能量，在弧道局部区域温度突然升高，压力突然增加。
　　第三步：绝缘恢复
　　随着放电能量的作用，半径为Rt的区域内金属层剧烈蒸发并伴随喷溅。在该区域半径增大的过程中电弧被拉断，金属被吹散并受到氧化与冷却，最后破坏了导电通路，在介质表面形成一个以击穿点为中心的失掉金属层的圆形绝缘区域。如此自愈过程即告完成。
　　失掉金属层的圆形绝缘区域称作自愈晕区，其面积通常在1—8mm2的范围内。